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配资理财建立了可自主迭代发展、成熟完备的 CPU 技术体系

（原标题：兆芯IPO，募资42亿）

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来源：内容来自半导体行业观察综合。

昨日，证监会披露了上海兆芯集成电路股份有限公司（以下简称“兆芯”或“公司”）的首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书。

据说明书介绍，CPU 是构建信息系统安全防护体系的起点和根基，与网络信息安全存在着不可分割的紧密联系。目前，我国 CPU 芯片自给率仍处于较低水平，自主研发安全可靠的 CPU 对我国信息产业至关重要。

公司全面掌握 CPU 芯片设计研发全环节的关键核心技术，成功实现自主指令集拓展与内核微架构设计、自主互连架构设计、自主 IP 设计、自主设计方法、自主测试验证体系及自主知识产权体系六大自主创新突破，建立了可自主迭代发展、成熟完备的 CPU 技术体系，核心技术的全面自主可以有效避免“漏洞”、“后门”等潜在风险。

同时，公司自主通用处理器产品支持安全启动技术、可信计算和密钥管理等安全机制，并自主定义 GMI 国密算法的指令集在 CPU 硬件中实现 SM2、SM3、SM4 国密算法，保障了程序和数据的完整性、机密性和可用性，为国家信息技术产业创新与发展提供安全保障。

报告期内，公司营业收入分别为 34,004.41 万元、55,512.82 万元和 88,921.52万元，营收快速增长。主要原因为随着下游市场需求逐步复苏，产品需求旺盛，同时公司新推出 KX-6000G 系列处理器、KX-7000 系列处理器等产品，丰富了公司产品线，形成了一定的市场规模。

据公司在说明书中介绍，报告期内，发行人归属于母公司股东的净利润分别为-72,661.28 万元、-67,558.46 万元和-95,139.17 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-94,501.96 万元、-93,537.96 万元和-106,544.52 万元，发行人报告期内尚未盈利且最近一期末存在累计未弥补亏损。

公司尚未盈利且最近一期末存在累计未弥补亏损的主要原因为 CPU 芯片研发对技术先进性和复杂度有着较高要求，为保持核心技术的先进性，公司报告期内持续进行大额研发投入，不断更新迭代产品。但公司目前仍处于快速发展阶段，若公司未能按计划实现销售规模扩张，或产品总体市场需求大幅度下滑，则公司的营业收入可能无法达到预计规模，公司未来一定期间可能无法盈利。

同时，公司参股公司格兰菲从事 GPU 业务，仍需要大量研发投入，如短期内难以实现盈利，公司对其采取权益法核算将对公司的财务数据和经营业绩进一步产生一定不利影响。上述情形有可能会造成公司现金流紧张，对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场开发等方面造成负面影响。

具体到产品线方面，自 2013 年设立以来，通过“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径，公司已成功设计研发并形成“开先”系列桌面 PC/嵌入式处理器、“开胜”系列服务器处理器两大产品系列。公司主要产品的演变情况如下：

“开先”系列桌面 PC/嵌入式处理器演变情况

2014 年，公司完成引进、消化吸收，并实现第一代处理器产品 ZX-A 的研制，产品采用 40nm 工艺，主频 1.6GHz，集成 2 个处理器核心。与此同时，公司不断进行再创新，建立全新的处理器设计流程及方法，独立着手研究 ZX-C 系列处理器的内核微架构、结构及硬件设计工作，并基于优化的流水线设计和调度策略自主研发第一代内核微架构—“张江”架构。

2015 年，公司自主创新研发的第一代处理器产品 ZX-C 系列规模量产，CPU核心采用超标量、多发射、乱序执行架构设计，同时升级互连架构，在 ZX-C 系列处理器中采用片内共享缓存，大幅减少缓存的访问时间，并进一步独立完成了结构及硬件设计和物理实现。

2017 年，公司推出 KX-5000 系列处理器，是国内首款支持 DDR4 的处理器。

2019 年，KX-6000 系列处理器发布，产品采用 16nm 先进制程工艺，单 Die由四核提升至八核，单芯片集成 CPU、GPU 和芯片组，实现了真正意义上的单芯片解决方案。

2022 年，公司推出 KX-6000G 系列处理器，能效比和集显性能显著提升。

2023年，KX-7000系列处理器发布，采用自主研发的Chiplet互连架构ZPI4.0，计算性能提升至 KX-6000 处理器的 2 倍，国内领先，对标国际主流。

“开胜”系列服务器处理器演变情况

2016 年至 2019 年，公司推出面向特定市场的入门级服务器处理器产品ZX-C+FC-1080/1081、KH-20000 和 KH-30000。

2022 年，公司新一代 KH-40000 服务器处理器发布，与以往几代产品不同，KH-40000 专门面向主流服务器市场应用需求进行设计研发，产品性能和参数规格实现质的飞跃，能够满足主流服务器市场的应用需求，公司产品结构和市场布局进一步完善。

配套芯片产品演变情况

公司拥有 ZX-100S 芯片组和 ZX-200 I/O 扩展芯片两款配套芯片组产品，在行业内得到了广泛应用和高度认可。

报告期内，公司主营业务收入按照产品类型分类构成如下表所示：

本次拟发行股份不超过 38,286.7700 万股（不含采用超额配售选择权发行的股份数量），本次募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

首先看新一代服务器处理器项目，据介绍，本项目将采用 Chiplet 技术，进一步提升服务器处理器产品的处理器性能、核心数量和接口规格，研发新一代服务器处理器，开展服务器生态建设。相比公司前几代开胜系列服务器处理器，在支持多路互连的基础上，新增了先进 DDR5内存和先进 PCIe5.0 标准接口，在产品集成度、可靠性等方面更具有优势。

再看新一代桌面处理器项目，本项目将采用全新处理器内核微架构，并基于先进工艺，对现有桌面处理器进行改版升级，同时研发新一代桌面处理器。相比公司前几代桌面处理器，本项目产品在核心主频、内核性能、工作效率以及接口规格方面均得到显著提升。

至于先进工艺处理器研发项目，将基于公司已有的处理器设计技术以及丰富的产业经验，对桌面处理器和服务器处理器的流片工艺、电路及存储模块和关键 IP 技术进行研发。同时，公司将加强与境内工艺厂商、EDA 厂商和封测厂商的紧密合作，增强公司产品的整体适配性。本项目的实施能够进一步提升公司产品的工艺，且增强公司在生产端和封测端的保障能力。此外，通过加强与境内产业链伙伴合作，本项目能够助力高端处理器产业生态的建设，有效推进国内半导体产业的内循环，形成良性发展。

此外，为保证公司未来可持续发展以及产品的持续研发和创新，本项目拟在上海建设研发中心。本研发中心项目将对 AI PC、高性能内核及互连微架构、安全虚拟化、以及下一代高速 I/O 接口等进行预研。本项目将进行先进处理器微架构及定制电路等设计技术、先进芯片封装技术、先进工艺晶圆及芯片测试技术、芯片验证技术、良率提升技术等的研发，进一步提高公司产品功能和性能，缩短研发周期，提升产品良率，增强公司竞争优势。此外，本项目将进一步完善自主 CPU产业生态，增强公司产品的性能和兼容性优势，提升应用体验。

展望未来，公司将秉持“自主创新、生态完善、好用不贵”的发展理念，以突破国产高端处理器技术瓶颈、构建可持续商业闭环为核心目标，致力于为客户提供性能优良、安全可靠、体验优越的高端通用处理器及配套芯片产品，构建从云到边再到端等各种应用场景下的计算解决方案，成为芯片生态链上游端的领导、创新及中坚力量，支撑国家产业信息安全，助力国家数字经济实现高质量发展。

在技术路径上，在保持 x86 生态兼容优势的基础上，强化自主指令集能力，形成安全底座与开放生态并重的独特优势。公司持续与产业链生态伙伴紧密合作、协同创新，丰富台式机、笔记本、一体机、云终端、工作站、服务器以及物联网计算平台等产品矩阵，帮助终端客户快速实现应用平滑迁移，支撑国家产业安全与持续发展。

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